Intel近日在其官方渠道低调更新了关于其18A工艺节点的信息，透露该节点已整装待发，准备迎接客户项目的入驻，并计划在今年上半年正式启动流片流程。公司欢迎有需求的客户随时接洽，共同探讨合作机会。

据Intel宣称，18A工艺节点标志着北美地区首次实现2nm以下工艺节点的量产。目前，已有35家行业生态伙伴加入这一行列，覆盖了EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务以及航空国防等多个关键领域。

原本，Intel计划在20A工艺节点上首次引入RibbonFET全环绕晶体管和PowerVia背部供电两大创新技术，旨在超越台积电，重振其在制程工艺领域的领导地位。然而，由于18A工艺的进展超乎预期，公司决定取消在Arrow Lake处理器上采用20A工艺的计划，转而直接迈向18A工艺，并将Arrow Lake处理器的生产外包给台积电，采用其N3工艺。

Intel透露，其首款采用18A工艺的自研产品将是代号为Panther Lake的下一代移动处理器，预计在今年下半年实现量产并发布。明年还将推出代号为Clearwater Forest的新一代至强处理器。

据Intel介绍，18A工艺相较于Intel 3，在能效方面可提升最高达15%，而在密度方面则可提升最高达30%。

与此同时，台积电方面计划在今年年底开始量产其N2 2nm级工艺，并预计首款产品将于明年上市。据悉，苹果仍将是台积电N2工艺的首发客户。

从现有资料来看，台积电的N2工艺在晶体管密度方面表现更佳，而Intel的18A工艺则在性能方面展现出优势。然而，具体表现仍需等待实际产品的问世。